电镀加工的工艺流程较为复杂,且每一步都至关重要。首先是镀前处理,这一步骤包括对工件的除油、除锈等操作。除油是为了去除工件表面的油污,因为油污会阻碍电镀层的附着,通常采用化学除油或超声波除油的方法,利用碱性溶液或超声波的震动将油污清洗掉。除锈则是去除工件表面的锈迹,保证镀层与基体的良好结合,常见的有酸洗除锈等方式。完成镀前处理后,便进入电镀环节,根据不同的需求选择合适的电镀液和工艺参数进行电镀。比如镀镍时,要控制好镀镍液的成分、温度、pH 值以及电流密度等。镀镍液一般含有硫酸镍、氯化镍等成分,合适的温度通常在 50 - 60℃,pH 值维持在 3 - 5 之间,电流密度根据工件的形状和尺寸等因素确定,一般在 1 - 5A/dm² 。电镀完成后,还需要进行镀后处理,如钝化处理,以提高镀层的耐蚀性,或者进行封闭处理,防止镀层出现变色等问题。每一个流程的精确把控,是确保电镀质量的关键。
电镀液是电镀工艺的重心组成部分,其组成复杂且对电镀效果起着关键作用。电镀液一般包含主盐,主盐是提供欲镀金属离子的来源。例如在镀镍液中,硫酸镍就是主盐,它在溶液中电离出镍离子,为在阴极沉积镍提供原料。络合剂在电镀液中也十分重要,它能够与金属离子形成稳定的络合物,控制金属离子的放电速度,使镀层更加均匀细致。以某些化合物镀铜为例,某些化合物作为络合剂,能与铜离子形成络合物,调节铜离子的析出电位,从而获得质量良好的铜镀层。缓冲剂用于维持电镀液的 pH 值稳定。在电镀过程中,电极反应会导致溶液 pH 值发生变化,而 pH 值的波动会影响镀层质量,缓冲剂可以有效抑制这种变化,确保电镀过程在适宜的 pH 条件下进行。此外,电镀液中还常添加添加剂,如光亮剂、整平剂等。光亮剂能使镀层表面光亮,整平剂可改善镀层的平整度,提升镀层的外观和性能。
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