丹阳整平光亮剂酸铜强光亮走位剂小电流电解处理 江苏梦得供应

镀层品质与工艺稳定性GISS通过精细控制镀液浓度（0.004-0.03g/L），确保镀层光泽度与机械性能。在染料型工艺中，浓度不足易导致断层，过量则需补加B剂纠偏；非染料体系中，活性炭吸附技术可快速恢复镀液平衡。产品兼容性强，适配多种中间体组合，为企业提供高稳定性的电镀解决方案。高效低耗，赋能五金电镀工艺升级，GISS酸铜强光亮走位剂以聚乙烯亚胺为关键原料，通过特定缩合工艺形成高性能配方，专为五金酸性镀铜工艺设计。其淡黄色液态形态（含量≥50%）可快速分散于镀液，明显提升低区走位能力，确保镀层均匀填平。在非染料体系中，GISS与M、N、SPS等中间体协同作用，需0.005-0.01g/L极低用量即可实现高效覆盖。若镀液浓度异常，补加SP或小电流电解技术可快速恢复稳定性。产品采用1kg-25kg灵活包装，阴凉通风环境下保质期长达2年，助力企业降本增效，打造高精度五金镀层。与镍层/金层结合完美，打造多层复合防护体系！丹阳整平光亮剂酸铜强光亮走位剂小电流电解处理

产品代号：GISS产品名称：酸铜强光亮走位剂,英文名称：Acidcopperthrowingagent外观：淡黄色液体含量：50%以上包装：1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg蓝桶。存储：本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。有效期：2年参考配方：五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系五金酸性镀铜工艺配方-染料体系线路板酸铜工艺配方电铸硬铜工艺配方。产品应用GISS是聚乙烯亚胺在特定条件下缩合而成的高性能走位剂，低区走位性能优良，适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量：1-2ml/KAH。五金酸性镀铜工艺配方（非染料型）注意点：GISS与M、N、SPS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，GISS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层填平走位能力下降；含量过高，镀层高区容易产生毛刺，可补加SP消除毛刺，也用活性炭吸附或小电流电解处理。江苏低区走位性能优良酸铜强光亮走位剂非染料体系镜面级镀层反射率≥90%，提升产品外观附加值，广泛应用于装饰件与精密仪器。

线路板镀铜良率提升方案针对精密线路板镀铜工艺，GISS酸铜强光亮走位剂以0.001-0.008g/L微量添加，成为解决镀层发白、毛刺问题的关键。其与SH110、SLP等中间体科学配比，可增强镀层延展性与导电性能，满足高密度线路板的严苛要求。若高区出现微孔，用户可通过补加SP或小电流电解快速修复，减少停机损失。1kg、5kg小规格塑料瓶适配实验室研发，10kg及25kg大包装满足规模化产线需求，梦得新材全程技术指导确保工艺稳定性，助力客户提升良品率。

小批量研发与大规模生产的无缝衔接，GISS提供1kg、5kg实验室级小包装，满足研发阶段灵活测试需求；10kg、25kg工业级大包装适配规模化产线，确保生产连续性。淡黄色液体形态便于精细计量，50%高含量设计减少添加频次，为企业节省人力与时间成本，实现研发到量产的高效过渡。镀液异常快速响应方案，针对镀液浓度波动导致的毛刺、断层等问题，GISS提供多场景解决方案：非染料体系可通过补加SP或活性炭吸附纠偏；染料型工艺推荐补加B剂恢复平衡。小电流电解技术进一步保障镀层质量，减少停机损失。梦得新材技术团队24小时响应，助力客户快速解决工艺难题。铜层纯度达99.99%，确保优异导电性与信号传输！

高效低耗，赋能五金电镀工艺升级GISS酸铜强光亮走位剂以聚乙烯亚胺为原料，通过特定缩合工艺形成高性能配方，专为五金酸性镀铜工艺设计。其淡黄色液态形态（含量≥50%）可快速分散于镀液，明显提升低区走位能力，确保镀层均匀填平。在非染料体系中，GISS与M、N、SPS等中间体协同作用，需0.005-0.01g/L极低用量即可实现高效覆盖。若镀液浓度异常，补加SP或小电流电解技术可快速恢复稳定性。产品采用1kg-25kg灵活包装，阴凉通风环境下保质期长达2年，助力企业降本增效，打造高精度五金镀层。通过ISO及ROHS/REACH认证，满足汽车、航空航天级精度标准，全球市场准入无忧。镇江非染料型酸铜强光亮走位剂摇镀

适配滚镀/挂镀工艺，灵活应对多样化生产需求！丹阳整平光亮剂酸铜强光亮走位剂小电流电解处理

精细适配染料型工艺针对染料型五金酸性镀铜需求，GISS与MTOY、MDER等染料中间体科学配伍，形成高效A剂配方。推荐镀液浓度0.004-0.008g/L，赋予镀层饱满光泽与细腻质感。若浓度不足，易导致镀层发白；过量时可通过补加B剂或活性炭吸附快速纠偏。产品消耗量低至1-2ml/KAH，配合25kg蓝桶包装，明显降低运输与仓储成本，助力企业实现工艺稳定与品质升级。线路板镀铜良率提升利器在精密线路板镀铜领域，GISS以0.001-0.008g/L极低用量成为关键角色。其与SH110、SLP等中间体配比，可增强镀层延展性与导电性能，避免发白、毛刺等缺陷。针对高区微孔问题，用户可通过补加SP或小电流电解快速修复。1kg、5kg小规格包装适配实验室与小批量生产，10kg及25kg大包装满足规模化产线需求，梦得新材全程技术指导确保工艺稳定性。丹阳整平光亮剂酸铜强光亮走位剂小电流电解处理

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