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与传统的散热材料相比，我们的导热硅胶片具有以下突出的功能和用途：高导热性能：导热硅胶片采用高导热系数的硅胶材料制成，能够快速将热量传导到散热器或散热片上，提高散热效率，有效降低芯片温度。优异的绝缘性能：导热硅胶片具有良好的绝缘性能，能够有效隔离芯片和散热器之间的电流，避免电路短路和故障，提高电子产品的安全性和可靠性。灵活性和可塑性：导热硅胶片具有良好的柔韧性和可塑性，能够适应各种复杂的电子产品结构，方便安装和使用。长期稳定性：导热硅胶片具有优异的耐高温和耐老化性能，能够长期保持稳定的导热性能，延长电子产品的使用寿命。导热硅胶片的质地均匀细腻，不易出现开裂或气泡等缺陷。
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