中山芯片导热硅胶片性能 东莞市国硅有机硅材料供应

导热硅胶片和导热硅脂对比：1、导热效果：相同导热系数的情况下，导热硅脂导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻较大。2、导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5，中山芯片导热硅胶片性能.0W/Mk，导热硅胶片导热系数0.8~8.0W。（导热系数越高越好）3、施工：导热硅脂施工比较麻烦，很难涂抹均匀，中山芯片导热硅胶片性能，容易弄脏周围器件。而导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕对准粘贴面贴上即可，简单方便。4、重复使用性：导热硅脂不可重复使用，导热硅胶片可重复安装使用。5、使用寿命：导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命可达10年以上；导热硅脂因长时间使用容易出现干固、粉化、龟裂等现象，使用寿命一般在二年左右。6、厚度：导热硅脂的涂抹厚度一般不超过0.2mm；而导热硅胶片的厚度可以从0.3~12mm，作为填充缝隙导热材料，使用范围更广。7、减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，中山芯片导热硅胶片性能，无法起到减震的作用。8、价格：导热硅胶片价格要高一些。9、形态：导热硅胶片为片材，导热硅脂为膏状。导热硅胶片可以提高电子设备的安全性。中山芯片导热硅胶片性能

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别：本文从耐温范围、材料硬度、绝缘性能，导热系数、贴合性能等方面来进行比较。导热硅胶片的耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷散热片可以在1700℃以上高温环境下正常使用。导热硅胶片的材料硬度：导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。导热硅胶片的绝缘性能：导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷散热片的击穿电压是15KV/mm，陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。导热系数：导热硅胶片的导热系数远远比不上掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。贴合性能：导热硅胶片的良好的绝缘与柔软带性能使它的贴服性能极为优越，也让它在各种电子产品的芯片上导热散热应用极为普遍，但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹一定量的导热硅脂增加其贴合性，这也导致导热陶瓷片未被电子产品导热散热大范围使用的主要原因之一。中山阻燃导热硅胶片源头导热硅胶片可以减少电子设备的故障率。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，主要应用于发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，因其较好的导热性、材质较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强等特点，广泛应用于LED照明、电源、通讯、汽车电子、兴新能源PARK等行业。

硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用。导热硅胶片尺寸公差：尺寸公差反映了一个厂家对产品的制品管控以及生产能力，东莞国硅导热硅胶片厚度公差范围供参考：1长宽公差：公差范围（mm）尺寸0.5-5050-100＞100长度公差±0.3±0.5±1宽度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因为是生产一次成型的，在生产过程中受设备挤压等影响，会导致边沿部分较中间薄，需要对其进行修剪才能更好的保证产品的一致性，国硅导热硅胶片的厚度公差控制在±5%导热硅胶片能够适应各种复杂的设备结构，具有良好的柔韧性和可塑性，能够保护设备表面不受损坏。

常用的导热系数测试方法有：防护热板法、热线法。防护热板法防护热板法的工作原理和热流法相似，其测试的准确度比较高的，可用于基准样品的标定和其他仪器的校准，其实验装置多采用双试件结构。其原理是在稳态条件下，在具有平行表面的均匀板状试件内，建立类似于两个平行的温度均匀的平面为界的无限大平板中存在的一维的均匀热流密度。双试件装置中，由两个几乎相同的试件组成，然后其中夹一个加热单元，加热单元由一个圆或方形的中间加热器和两块金属板组成。热流量由加热单元分别经两侧试件传给两侧冷却单元。热线法热线法是应用比较多的方法，是在样品（通常为大的块状样品）中插人一根热线。测试时，在热线上施加一个恒定的加热功率，使其温度上升。这种方法的优点是产品价格便宜、测量速度快，对样品尺寸要求不太严格。缺点是分析误差比较大，一般为5%~10%。这种方法不仅适用于干燥材料，而且还适用于含湿材料。该法适用于导热系数小于2W/mK的各向同性均质材料导热系数的测定。导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性和安全性，保护用户的人身安全。阻燃导热硅胶片

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