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导热硅胶片耐老化，即耐候性，是指导热硅胶片能够承受外界不同条件的影响的通俗说法。导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，本次介绍一种快速高低温冲击测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱；测试条件：温度26℃，湿度42%RH下进行。1、测试导热硅胶片初始参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等；2、快速温度反复冲击：将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟，并快速将温度上升到120℃并保持30分钟，杭州背胶导热硅胶片现货，如此连续冲击500个循环；3、取出导热硅胶片，在室温环境下放置30分钟，测试冲击后导热硅胶片的各参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻，杭州背胶导热硅胶片现货、阻燃等级等，与初始参数值作出量化对比与分析；4，杭州背胶导热硅胶片现货、根据量化对比与分析，就可以推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。导热硅胶片可以有效降低电子设备的故障率和维修成本。杭州背胶导热硅胶片现货

硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用。导热硅胶片尺寸公差：尺寸公差反映了一个厂家对产品的制品管控以及生产能力，东莞国硅导热硅胶片厚度公差范围供参考：1长宽公差：公差范围（mm）尺寸0.5-5050-100＞100长度公差±0.3±0.5±1宽度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因为是生产一次成型的，在生产过程中受设备挤压等影响，会导致边沿部分较中间薄，需要对其进行修剪才能更好的保证产品的一致性，国硅导热硅胶片的厚度公差控制在±5%苏州防火导热硅胶片供货商导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性和安全性，保护用户的人身安全。

导热硅胶片在机顶盒中的应用数字视频变换盒，通常称作机顶盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。机顶盒的散热风扇数量配置有三个，风扇以导热铜管的右侧面的中心为对称轴均匀设置在导热铜管上。盒体底部固定设置在机顶盒体上，且盒体周边设置有挡板。导热盖直径为三至五厘米，且导热盖底部固定连接有风扇。喷头设置在风扇顶部圆心，且喷头上均匀分布细孔。机顶盒正常工作时所产生的热能若不能及时导出，将会使电器结面温过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，降低机顶盒的工作温度。在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够贴合不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

◆导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片（一般1~3W可满足绝大部分工业产品需求）可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。导热硅胶片具有良好的柔韧性和可塑性，适用于各种形状的电子设备。

一般投影机在工作时的环境温度在80度左右，需降至60度以下,在热管理方案应用中主板及光机上需选用导热硅胶片，导热系数要求为不低于6.0W/mK.国硅公司根据客户的实际设计方案向客户推荐了GG969系列中导热率为6.0W/mK这款产品，热阻只有0.8°Cin2/W，远低于国内同行同类产品，而主板上的四款推荐了兆科性价比高GG-939系列3.2W的导热硅胶片GG939-32-05S，价格比以往客户所使用的GG-969的性价比还好价格也占优势(耐电压大于10kV，而硬度只是有Shore0040，可压缩30%，具有较好的贴合性。导热硅胶片能够适应各种复杂的设备结构，具有良好的柔韧性和可塑性，能够保护设备表面不受损坏。宁波异型导热硅胶片现货

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导热硅胶片厚度选择时要注意哪些事项？对于目前的电子产品来说，散热是一个通用性的难题，通过多年的研发之后，导热硅胶片已经被大量的使用，整体的使用评价还是相当不错，那在导热硅胶片厚度选择时还要注意哪些方面?一、要对厚度有一个比较清晰的认识很多人对于这种新材料的理解上不是特别的清晰。从设计的方面来看，如果这种片材的厚度做得比较轻薄，那么其整体的导热性能肯定就是比较好的。但是这不等于说这种材料在挑选时一定要使用很薄的产品。这种片材本身是一种有机硅内部混入了其他的一些金属材料做成，在产品的制造工艺方面也是有限度的，不可能做得特别的薄。除此之外，这种产品在实际的使用当中，如果太过于薄的话反而会出现导热不佳的情况。二、要看产品的情况来挑选从目前的情况来看，大部分的电子类产品是朝着轻薄的方向发展，这些产品对于导热硅胶片的要求肯定是轻薄一点会比较好，能更好的起到导热的功能。但也有一些是比较重视整体的性能，而不是特别看重产品的形态的。在导热硅胶片厚度选择时要特别注意自身产品的需要，而不是一味的去追求所谓的轻薄或者高性能，否则很容易花费了很多的钱还得不到市场的认可。杭州背胶导热硅胶片现货

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