孝感防火电子bga填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA和PCB封装模式的芯片进行底部填充，孝感防火电子bga填充胶厂家，利用加热的固化形式，孝感防火电子bga填充胶厂家，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，孝感防火电子bga填充胶厂家，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡。孝感防火电子bga填充胶厂家

底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。海南热固化底填胶膜底部填充胶可以吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。一般底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。孝感防火电子bga填充胶厂家底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一。

一般底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率就越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相对也会越低，反之就会导致生产困难，无法返修，报废率上升。底部填充胶的功能性方面，主要讲述的是粘接功能，底部填充胶在施胶后，首先需要确定的是粘接效果，确保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落测试时，芯片与PCB板不会脱离，所以只有先确定了胶水的粘接固定性，才能进行下一步的应用可靠性验证。

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。一般底部填充胶主要的作用就是解决BGA和CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：较原始的翻译是Underfill，意思是未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是较贴近在电子行业实际应用中的名称。底部填充胶的应用效率一般主要是固化速度以及返修的难易程度。合肥芯片防振动胶厂家

一般底部填充胶具有粘接能力，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合。孝感防火电子bga填充胶厂家

芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料，成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的，由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多，因此，一般 在热循环测试中会发生相对位移，招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存，使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用，这样就造成了生产效率的降低，而且又需要专业的贮存冰箱，本创造产品解决了冷藏贮存的问题，即可以常温寄存5个月，而且又不影响其固化速度，即可以在150度下60秒钟固化。孝感防火电子bga填充胶厂家

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