[VIP第1年] 指数:3
如果要把底部填充胶讲得很清楚，其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及电子元器件如何装配到基板上等知识，这个讲起来又涉及更多内容，如果需要了解可以去看看本周内“笔记”栏目里面的关于IC封装的内容，惠州MEMS粘接胶公司。个人认为可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。而以锡球（这是形成毛细底部填充的条件之一）形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主，所以UNDERFILL也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。其实后期很多底部填充胶不只用在对锡球的保护，惠州MEMS粘接胶公司，惠州MEMS粘接胶公司，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护，而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。底部填充胶的应用效率一般主要是固化速度以及返修的难易程度。惠州MEMS粘接胶公司
芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料，成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的，由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多，因此， 在热循环测试中会发生相对位移，招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存，使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用，这样就造成了生产效率的降低，而且又需要专业的贮存冰箱，本创造产品解决了冷藏贮存的问题，即可以常温寄存5个月，而且又不影响其固化速度，即可以在150度下60秒钟固化。工厂芯片固定胶作用底部填充胶符合RoHS和无卤素环保规范。
随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。
采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，除了要有出色的抗跌落性能外，还要具有以下性能：良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。同芯片，基板基材粘接力强。耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。符合RoHS和无卤素环保规范。底部填充的主要作用：填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。一般底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。
作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。一般据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。随着半导体的精密化精细化，一般底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。吉林锂电池保护板芯片加固胶批发
由于底部填充胶的流动性， 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。惠州MEMS粘接胶公司
如何使用IC芯片底部填充胶进行封装？IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的，只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境，对付底部填充胶的流动性请求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排挤。IC倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性，较低的粘度，可以在IC芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球，对付锡球起到一个掩护感化。能有用赶走倒装芯片底部的气泡，耐热机能优良，底部填充胶在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等，在考虑焊球点影响的情况下，主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应。底部填充胶是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。底部填充胶填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。惠州MEMS粘接胶公司
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