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PCBA加工BGA底部填充胶(underfill)加不加？通常必须在新品验证时决定，一般新品上市前要通过研发公司内部的信赖度测试，这些测试包含高温/高湿及高低温循环测试，还有高处落下的耐冲击试验，另外有些比较龟毛的公司还会再加滚动测试等，如果在验证的过程中发现有BGA锡球破裂造成失效问题，就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)。只是想解决BGA锡球破裂问题不是只有PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)一个方法，淄博RFID芯片封装胶水厂家，透过加强产品机构抗冲击能力也是可以改善BGA锡球破裂的问题，淄博RFID芯片封装胶水厂家，而且有些产品先天设计就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充胶(underfill)也不见得就可以解掉BGA锡球破裂的问题，淄博RFID芯片封装胶水厂家。底部填充胶保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。淄博RFID芯片封装胶水厂家
随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA或PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。江西ic保护胶底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化。
兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。助焊剂在焊接过程中起到保护和防止氧化的作用，它的成分主要是松香树脂、有机酸活性剂、有机溶剂等。虽然在芯片焊接后会对助焊剂进行清洗，但是并不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶是混合物，主要是由环氧树脂、固化剂和引发剂等组成。底部填充胶中的成分有可能会与助焊剂的残留物发生反应，这样底部填充胶配比发生了变化，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。因此在选择底部填充胶的时候要考虑兼容性问题。
芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料，成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的，由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多，因此, 在热循环测试中会发生相对位移，招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存，使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用，这样就造成了生产效率的降低，而且又需要专业的贮存冰箱，本创造产品解决了冷藏贮存的问题，即可以常温寄存5个月，而且又不影响其固化速度，即可以在150度下60秒钟固化。底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的。江西ic保护胶
底部填充胶可以提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。淄博RFID芯片封装胶水厂家
底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(FlipChip)以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版(PCB)材质低很多，因此在热循环测试(Thermalcycles)中常常會有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂(Epoxy)，它利用毛细作用原理把Epoxy涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化(cured)，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。淄博RFID芯片封装胶水厂家
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