Underfill底部填充胶操作步骤:1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间(KY8310例外,-25~-15℃),使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。2,承德锂电池保护板芯片加固胶厂家、underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。3、注胶时,需要将Underfill电路板进行预热,可以提高产品的流动性,建议预热温度:40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶,如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间,待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6,承德锂电池保护板芯片加固胶厂家、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶,注意胶量要比初次少一点,等待大约60S左右,承德锂电池保护板芯片加固胶厂家,观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片,此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后,检查灌胶的外观是否黑亮,用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。底部填充胶固化温度在80℃-150℃。承德锂电池保护板芯片加固胶厂家
组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。胶水的流动性与锡球间距,锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小,流动就会慢,反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接,控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙,记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等。流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好,当然黏度也不能过小,否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话,建议底部填充胶的黏度在0.3~1.2 Pa·s。施胶过程对胶体或者基板进行加热可以加快流动,这样底部填充胶的黏度可以再高一些。承德锂电池保护板芯片加固胶厂家底部填充胶一般同芯片,基板基材粘接力强。
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20~50份,固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份,填料10~30份,表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。
随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍,随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用:1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。底部填充胶的流动现象一般是反波纹形式。
好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期指胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件,胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些,因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装,反之可采用容量较大的桶装;使用寿命越短包装应该稍小,如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。此外,使用期短的胶水易硬化堵塞针头,每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象,即使芯片变得越来越薄,也是适用的。贵州usb封胶批发
一般在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?承德锂电池保护板芯片加固胶厂家
底部填充胶具有良好的电绝缘性能,粘度低,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度,经过毛细慢慢填充芯片底部,受热固化后,不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护,焊球未见裂纹或开裂,使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高,延长了产品的生命周期。十四年磨一剑,剑一出鞘便所向披靡;长期置身于底部填充胶领域,公司新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题,得到了各个行业客户的认可和信赖,用市场占有率证明了自身的行业地位及技术不错。承德锂电池保护板芯片加固胶厂家
文章来源地址: http://jxhxp.chanpin818.com/hcjzj/qthcjzj/deta_14160814.html
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。