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哈尔滨数码产品底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2022-05-12 03:19:19
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产品详细说明

随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍,随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,哈尔滨数码产品底部填充胶厂家,需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,哈尔滨数码产品底部填充胶厂家,增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用:1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力,哈尔滨数码产品底部填充胶厂家。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。哈尔滨数码产品底部填充胶厂家

在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度,因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料流向板上其他元件(无源元件或通孔)时,会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失,这也会造成流动型空洞。采用多种施胶图案,或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生,并如何来消除空洞的直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。哈尔滨数码产品底部填充胶厂家底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。

有一家客户需要芯片底部填充胶,对手机FPC芯片进行底部填充,应用于手机主板驱动元器件粘接。客户反映,之前采购的胶水,施胶后底部有气泡,而且颜色不满足需求。公司技术人员经过研究分析,发现芯片底部没有锡球,故而底部填充胶无法吸入芯片底部而产生气泡,于是推荐客户采用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并给客户定制符合颜色要求的产品。公司深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片、软硬板芯片、PFC芯片、手机芯片等领域的胶水研发应用。由研发团队为客户量身定制芯片底部填充胶等产品,通过环保测试、性能测试、品质测试等,胶水品质过硬、性能稳定、环保安全、快速交付,帮助客户降低成本,提升工艺品质。

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的细管流动底部下填料

底部填充胶的主要作用就是进行底部填充,主要成分还是以环氧树脂,通过环氧树脂做成的底部填充胶然后对BGA/CSP/PCBA等进行填充,利用其加热固化的条件,让其对芯片底部的空隙填满,达到一个加固芯片的功能,增强芯片的稳定性。除此之外,底部填充胶对电子芯片还有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性。而且可以减低焊接点的应力,能够有效减少因为热膨胀系数不同所产生的应力冲击。底部填充胶一般粘度比较低,加热后可以快速固化,而且加热后易返修,高可靠性,完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护。底部填充胶一般具有高可靠性,耐热和机械冲击。梅州SMT底部填充胶怎么用

一般底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。哈尔滨数码产品底部填充胶厂家

填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。哈尔滨数码产品底部填充胶厂家

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