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福建手机摄像头模组胶水公司 东莞市汉思新材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2022-04-29 00:41:21
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产品详细说明

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达,目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题,即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体,颗粒一般大于10μ,福建手机摄像头模组胶水公司。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时,这个固态固化剂无法通过,从而导致渗透过去的液体树脂无法固化,即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象,通过近一年的开发,研究出了一种特别的液体固化剂,它既可以低温固化,又可以在体系里稳定共存6个月以上,福建手机摄像头模组胶水公司,福建手机摄像头模组胶水公司。由于其为液体固化剂,不存在无法通过小缝隙的问题。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。福建手机摄像头模组胶水公司

环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴,是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关,属于能量范畴,是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系,发现这些参数可以换算,曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系,可按硬度大小分成四个区域:非结构性胶粘剂、柔性胶粘剂、一般结构胶粘剂和耐热胶粘剂。 必须指出的是:胶粘剂的性能与胶接性能是相互关联又相互制约的,只有综合考虑、多方面权衡,才能设计出所需环氧胶粘剂的较佳配方。福建手机摄像头模组胶水公司低温黑胶使用时避免直接接触。

摄像头固定胶水应用: 摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存。

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素,无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右,因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤,高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能,所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗,成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化,强度高的,易返修,粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接。低温黑胶常温储存有一定的期限。湖南cmos摄像模组胶

低温黑胶对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。福建手机摄像头模组胶水公司

低温黑胶的固化温度是多少?一般是70-80°。固化时间大约是多久?80度固化,需要的时间大约15至20分钟,能够在极短的时间内,在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围普遍。 低温黑胶,又称为低温固化环氧胶,它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂,用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等,低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置,主要是用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。福建手机摄像头模组胶水公司

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