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SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，东莞ic贴片胶厂家，东莞ic贴片胶厂家，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，东莞ic贴片胶厂家。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。根据SMT贴片红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。东莞ic贴片胶厂家
SMT贴片红胶常见问题： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。 2、胶量不够或漏点 原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。 3、拉丝 拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。东莞钢网印刷红胶厂家电话剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。
SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。目前SMT贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网，进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺，但SMD元件较多的PCBA板生产当中，目前此工艺已经很成熟。
SMT贴片红胶会导电吗?1、SMT贴片红胶起到固定作用.不导电,锡膏是又固定作用又导电.2、SMT贴片红胶还需要波峰焊才能焊接；3、SMT贴片红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。SMT贴片红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。 SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT贴片红胶均匀分布于固化剂、颜料、溶剂等粘合剂中。
SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快，造成了红胶有气泡 产生原因：SMT红胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现气泡，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择 购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。 三、SMT红胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。SMT贴片红胶胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。东莞ic贴片胶厂家
SMT贴片红胶受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。东莞ic贴片胶厂家
SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。东莞ic贴片胶厂家
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