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北京摄像头粘接胶水 东莞市汉思新材料供应

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所在地: 广东省
***更新: 2022-03-21 01:17:29
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产品详细说明

低温固化胶也叫单组分低温环氧胶,一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储,用到10天后就增稠严重,北京摄像头粘接胶水,厂家一直强调说是存储没做好,用户需要存储期粘度稳定,超过2个月就行,小编经过与用户的沟通,并不存在存储问题,原因可能是胶水助剂稳定性差,刚刚生产时,检测合格,但实际是产品稳定后,北京摄像头粘接胶水,性能是不符合用户使用的,所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决,小编建议更换专业的生产商,因为这是属于技术问题,北京摄像头粘接胶水,非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。北京摄像头粘接胶水

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(关键性性能),哪些是次要性能。并按照确保主要性能,兼顾其他性能的原则设计胶粘剂配方。深圳摄像头胶价格低温黑胶固化时需要加热处理。

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点,长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶: 1,用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3,用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意: 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存,防止高温; 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用; 4.避免皮肤直接接触。

低温固化胶拥有普遍的行业应用: 1.光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定; 2.芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固; 3.LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护; 4.PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护; 5.传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封; 6.精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点: 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能; 2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力; 3、低温快速固化,优异的粘结性能; 4、耐高温高湿,性能优异; 5、耐冷热冲击好,使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。镜头点胶的胶水用途

低温黑胶无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势。北京摄像头粘接胶水

低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。北京摄像头粘接胶水

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