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贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下： 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白：当测试温度提高了7℃，贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加，而PCB线路板上胶点的高度却降落，所以红胶点胶时温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的，在用压力点胶涂布工艺中，随着压力的增加，红胶就会从打真器出来的速度就会越快，也就是说，剪切速度增高，广东红胶贴片作用，凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速度的增快，使针管头发烧，引起贴片红胶机能变差，广东红胶贴片作用。 三，广东红胶贴片作用、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的，贴片红胶有一点保留期限，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。SMT贴片红胶在电子行业中的应用有哪些？广东红胶贴片作用
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:涂布性:贴片胶的涂布性，主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形态是否合适，胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性——屈服点与塑性黏度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。在压力注射点胶工艺中，贴片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在胶点的理想形状与实际形状基本一样，胶点挺括，不塌陷。压力注射点胶工艺中，优良的胶点外形是尖峰形或圆头形。尖峰形胶点的屈服值高，抗震性好，但易发生拖尾现象，多用于胶量大的元件;圆头形胶点的屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象，多用于元件。广东pcb点红胶批发为避免污染原装产品，不得将任何使用过的SMT贴片红胶倒回原包装内。
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落： 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中较常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储，使用工艺的技术要求如下： ①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态：采用型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件履盖。 ②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。 ③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分触到元器件底部的高度，胶滴量（尺す大小或胶演数量）应根据元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大。以保证足够的枯结虽度为准。 ④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCB焊盘。 ⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。SMT贴片红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
SMT红胶印刷速度： SMT红胶印刷时期，刮板在印刷模具板上的挺进速度是很重要的， 因为SMT红胶需要时间来骨碌和流入模孔内。如果时间不敷，那末在刮板的挺进标的目的，SMT红胶在焊盘大将不服。 当速度高于每秒20 mm 时， 刮板有可能在少于几十毫秒的时间内塑胶模具设计知识刮过小的模孔。 SMT红胶印刷压力： 印刷压力须与刮刚硬度协调，如果压力过小，刮板将刮不洁净模具板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那末刮板将沉入模具板上较大的孔内将SMT红胶挖出。 压力的经验公式： 在金属模具板上施用刮板， 为了获患上不错的压力， 起头时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 慢慢削降低压力力直至SMT红胶起头留在模具板上刮不洁净，然后再增长1 kg 压力。 在SMT红胶刮不洁净起头到刮板沉入丝孔内挖出SMT贴片红胶之间，应该有1~2 kg的可接管规模均可以达到好的丝印效验。SMT特用红胶,针对各种SMT元件均能获得稳定 的粘接强度。广东波峰焊用红胶用途
SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策。广东红胶贴片作用
SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案： 1.贴片胶没有质量问题： 浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。 无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用； 适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。 2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高； 3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。 4.组件安装压力太小。 5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。 6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。。 SMT贴片红胶浮高处理： 红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于： （1）加热速度太快，红色胶水膨胀过多； （2）红色胶水中气泡过多； （3）安装元件时，放置位置设置不正确广东红胶贴片作用
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