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元器件固定胶供应商 东莞市汉思新材料供应

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所在地: 广东省
***更新: 2022-03-14 00:46:22
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产品详细说明

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,元器件固定胶供应商,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷,元器件固定胶供应商,元器件固定胶供应商、硬质橡皮、木材等。低温黑胶应使用手套等保护设备。元器件固定胶供应商

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时).  建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).  本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次)  未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时,为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出,以避免造成浪费。 3、施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶,为防止污染部件,建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。深圳热固胶低温低温黑胶保存温度0~-5°C 。

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分,加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化,并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。

低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。

一种低温快速固化的环氧胶水;包括环氧树脂30‑40重量份,增韧剂20‑30重量份,硫醇固化剂20‑30重量份,助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇,较后解决了操作期的稳定问题,通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化,固化率小于95%的问题,初始粘接力大于30MPa,密封121℃水煮16小时,粘接力有50%的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚醛中的至少一种;所述多官能环氧树脂为三官能度或者四官能度环氧树脂.本发明所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂能够低温快速固化,热老化性能优异,100℃老化400h后性能还能保持在80%以上,可用于粘接电子元器件等.所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂的制备方法,该制备方法工艺简单,适合工业化生产。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。山西摄像头模组的黑胶加工

回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。元器件固定胶供应商

单组份环氧胶中的潜伏性固化剂: 1.湿气致活的潜伏性固化剂:酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型。含湿敏性潜伏固化剂的单组份环氧胶在预制混凝土构建及其他潮湿工作面的土木建筑领域的应用已经取得很好的效果。 2.加热致活的潜伏性固化剂:双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、有机酰肼类化合物、路易斯酸-胺配位络合物和热敏微胶囊包覆型固化剂等。其中,较常用的是双氰胺类固化剂。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高,一般在150~170℃之间,在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用。解决这个问题的方法有两种:一是加入促进剂,在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下,降低其固化温度。二是是通过分子设计的方法对双氰胺进行化学改性。 虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多,但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点,仍然没有发现一种性能特别优良,十分理想的潜伏性固化剂。元器件固定胶供应商

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