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SMT贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的（也有黄色、黑色、白色及粉红色）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。其主要的施工方式如下: 1）贴片红胶印刷方式： 钢网开孔要根据零件的类型及PCB基材的性能，来决定其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高,缺点是需要制作特用的钢网，同时清洗比较麻烦，对于已打IA的插件板，需开铜网或厚的塑胶网才能对应. 2)点胶方式： 点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。SMT贴片红胶容许低温度固化，深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用，深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状。深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用
如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。1、印刷机在印刷时精度不够，印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等多方面加强，从而提高锡膏的印刷精度。2、在印刷、贴片后的周转过程中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法：规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。3、SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。解决办法：调整贴片机。深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用SMT贴片加工胶在使用中应注意哪些问题？
SMT贴片红胶板元件孔径和焊盘设计： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 （2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
红胶过回流焊固化后，如产生贴装元件浮高，可能是由于： (1)升温速率过快，红胶膨胀过度； （2）红胶中气泡太多； （3）贴装元件时，贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是较终标准； 2、胶水质量：使用及保管（在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有问供应商要）要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高；胶水量，太多就不好控制了；回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的； 3、炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心典型固化条件。
SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求： 1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。 2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。SMT贴片红胶一般采用点胶或丝网印刷的方法进行分布。深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用
SMT贴片红胶不可使用过期的。深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用
在实际的SMT包工包料生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但是也存在一些缺点，比如说度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差等，需要根据具体情况来进行选择使用。而影响到时间压力滴涂法工艺的参数也有很多，比如说黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低等，这里选取几个进行简单介绍： 1、黏度 滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感，影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。 2、温度 温度会影响黏度和胶点形状。温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。 3、压力 控制在5bar之内，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量増加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因，也是使用压力注射法的SMT包工包料加工厂要去了解的内容。深圳回流焊SMT贴片红胶怎么用
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