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底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容，并且可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。 底部填充环氧胶特点： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产； 4，赣州芯片底部填充剂厂家.翻修性好，赣州芯片底部填充剂厂家，减少废品率。 5.环保，赣州芯片底部填充剂厂家，符合无铅要求。芯片底部填充胶的应用概述。赣州芯片底部填充剂厂家
液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，节约工位，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。海南绝缘固定填充胶价格底部填充胶使用的过程中都建议戴防护用品的。
底部填充胶的使用要求和施胶方法： 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较佳流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
Underfill底部填充胶操作步骤（使用说明）： 1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。 3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。 4、开始给BGA镜片做L型路径的次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。 5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。 6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有较少气泡或者空洞。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快。
随着产业链向引脚节距0.3mm的CSP、节距小于180祄的倒装芯片封装以及更小尺寸发展，采用底部填充材料几乎是指定可以保证全线成品率的方法。 即将出现的可能 除了满足不断变化的机械要求，保证高可靠性之外，电子产品制造商还必须让产品的成本更具竞争力。面对这样的挑战，尚处于研发阶段的新底部填充技术，尽管仍处于一个产品的婴儿期，已经显示出很好的前景。 非流动型底部填充的优势在于工艺效率较高，并且减少了设备和人员成本。但在使用底部填充材料时遇到的技术难题使这些优势都变得不重要了。不过目前市场上出现了含有50%填充成分的非流动型底部填充材料。采用了该比例填充料之后，在保持非流动型底部填充工艺流程的同时，改善了产品的温度循环性能。底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片。自贡无卤底部填充胶厂家
可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。赣州芯片底部填充剂厂家
芯片用胶方案： BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。 推荐方案： 使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。赣州芯片底部填充剂厂家
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