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邢台行车电脑用底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2022-02-19 00:45:13
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产品详细说明

现在底部填充胶技术已推广到了CSP,BGA元器件的贴装工艺中,可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害,尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例,邢台行车电脑用底部填充胶厂家,通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下,键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能: 1.良好的流动性和快速渗透性,可适应CSP焊接后底部填充用; 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理; 3.有良好的黏结强度,确保器件的可靠性; 4,邢台行车电脑用底部填充胶厂家.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性; 5.低的吸水率,可耐潮湿环境; 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求; 7,邢台行车电脑用底部填充胶厂家.低的热膨胀系数固化后应力低。底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。邢台行车电脑用底部填充胶厂家

跌落试验是能比较明显显现出使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的。 底部填充胶的跌落试验: 1.跌落方法的设置,一般在以上第一种样品的情况下都会做负重跌落,及在样品上有额外加上一定的重量,整机跌落一般不加负重,主板跌落的话就要看测试方的要求了。而作为承跌的地面也有分不同,有些是橡胶地面、有些是普通的水泥或瓷砖地面、更有甚者是金属地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以抛物线方式或垂直跌落等方式为主。 2.跌落的标准,这个就看每家公司自己的要求了。有一种标准是不限次数跌落,跌坏为止;一种是设定特定的跌落次数,能达到及视为通过跌落测试。就之前参与HW公司的评估,他们的标准就是2000次以上合格,3000次以上优良,超过3000次就不再往下测试了。而之前和韩国沟通得知的部分企业一般也是以1000次以上作为衡量标准的,但具体测试方法就不得而知了。惠州锂电池保护板芯片加固胶厂家底部填充胶固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

底部填充胶的返修有个残胶清理的问题,这个其实没什么特别的方法,当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶,但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求,但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关,回头看看底填胶的描述中的关键作用:“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响,另一个是温度(热冲击)的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻: 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的,而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的,客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况,因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此参数会发生比较大的变化,导致不符合电气方面的要求。

底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。底部填充胶同芯片,基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料。

底部填充胶的基本特性与选用要求:在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂,有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比,胶水模量是胶水固化性能的重要参数,通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好,但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。汕尾FBGA/CSP底部填充胶厂家

底部填充胶用纵切的方法来判断胶水与锡球的填充性(助焊剂兼容性)。邢台行车电脑用底部填充胶厂家

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行境充,经加热国化后形成牢国的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部境充胶的应用原堙是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细商动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊爆球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。邢台行车电脑用底部填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生产型公司。公司业务涵盖底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造化工良好品牌。汉思新材料秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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