重庆底部填充点胶 东莞市汉思新材料供应

跌落试验是能比较明显显现出使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的。 底部填充胶的跌落试验： 1.跌落方法的设置，一般在以上第一种样品的情况下都会做负重跌落，及在样品上有额外加上一定的重量，整机跌落一般不加负重，主板跌落的话就要看测试方的要求了。而作为承跌的地面也有分不同，有些是橡胶地面、有些是普通的水泥或瓷砖地面、更有甚者是金属地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以抛物线方式或垂直跌落等方式为主。 2.跌落的标准，这个就看每家公司自己的要求了。有一种标准是不限次数跌落，跌坏为止；一种是设定特定的跌落次数，能达到及视为通过跌落测试。就之前参与HW公司的评估，他们的标准就是2000次以上合格，3000次以上优良，重庆底部填充点胶，超过3000次就不再往下测试了。而之前和韩国沟通得知的部分企业一般也是以1000次以上作为衡量标准的，重庆底部填充点胶，但具体测试方法就不得而知了，重庆底部填充点胶。底部填充胶即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的。重庆底部填充点胶

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）： 关于此项测试，英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling)，简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况，一种称之为温度（冷热）循环，而另一种称之为冷热（高低温）冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的，如果设置的高温和低温完全一样，循环的次数也一样，那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环，反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同，简单的区分：速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环；而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外，还有两个参数也需要关注，一个就是温度循环的区间（高温减去低温的差值），另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。江门附着力强芯片底部填充胶价格底部填充胶还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。

芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。图1 是在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP 芯片结构。BGA/CSP 的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层。

焊点保护用什么底部填充胶？一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10－20S。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试。焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强，流动性好，可返修等特点。自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可无偿提供样品测试，颜色可定制。未完全固化的胶水是很难真正全部发挥应有作用的，尤其是后期测试要求很严格的时候。江门附着力强芯片底部填充胶价格

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?重庆底部填充点胶

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋 势下，CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点 而得到了越来越普遍的应用。 但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则 具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点，在户外使用容易失效。此外，现 有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式：热固化、光固化或者湿气固化，固化方 式较为单一。 有鉴于此，确有必要提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好 和耐湿耐热性好等诸多优点，而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固 化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元 器件的表面涂覆和封装。重庆底部填充点胶

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