贴片用的红胶起什么作用 东莞市汉思新材料供应

SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成： 1，贴片用的红胶起什么作用、丝印其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶，它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4，贴片用的红胶起什么作用、固化，其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，贴片用的红胶起什么作用。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料、填料、固化剂、其它助剂等。贴片用的红胶起什么作用

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？ 1、使用SMT贴片红胶前，先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温，回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，产生溢胶拉丝等不良。 2、选择固化红胶的时间：常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化，炉温设置请咨询红胶供应商。 3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在2-8℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用。贴片用的红胶起什么作用SMT贴片红胶凝固点温度为150摄氏度，加热后不溶解。

常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶空洞或者红胶凹陷：造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，2、注射筒内壁有异物或气泡；3、注射筒胶嘴不清洁。红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：1、更换注射筒或将其清洗干净；2、排除注射筒内的气泡。3、使用针筒式小封装。红胶漏胶：造成红胶漏胶的原因有：1、红胶胶粘剂内混入气泡。2、红胶胶粘剂混有杂质。红胶漏胶的解决方法：1、高速脱泡处理；2、使用针筒式小封装。红胶胶嘴堵塞：造成红胶胶嘴堵塞的原因有：1、不相容的红胶胶水交叉污染；2、孔内未完全清洁干净；3、孔内残胶有厌氧固化的现象发生；4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。红胶胶嘴堵塞的解决方法：1、更换胶嘴或清洁胶嘴孔及密封圈；2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：塌落：贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。解决方法：1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气连接不良，解决方案：尽量选择触变性好的贴片胶。2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案：尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：拉丝：所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法： 1.加大点胶头行程，降低移动速度，这将会降低生产节拍。 2.越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。 3.将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同。贴片用的红胶起什么作用

根据SMT贴片红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。贴片用的红胶起什么作用

点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒，根据厂家不同，产品不同，固化时间会有差异。贴片用的红胶起什么作用

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