海南IC加固胶哪家好 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性，海南IC加固胶哪家好、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环，海南IC加固胶哪家好、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，海南IC加固胶哪家好，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。底部填充胶underfill的系统性介绍。海南IC加固胶哪家好

应用原理：底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。云浮芯片包封胶供应商底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。

良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件，胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些，因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装，反之可采用容量较大的桶装；使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。此外，使用期短的胶水易硬化堵塞针头，每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。底部填充胶能在较低的加热温度下快速固化。阜新贴片USB加固胶厂家

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？海南IC加固胶哪家好

底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。海南IC加固胶哪家好

东莞市汉思新材料科技有限公司主要经营范围是化工，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶深受客户的喜爱。公司从事化工多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。汉思新材料凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。

文章来源地址: http://jxhxp.chanpin818.com/hcjzj/qthcjzj/deta_12670878.html

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。