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SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快，造成了红胶有气泡 产生原因：SMT红胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现气泡，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择 购买粘度高一点的硅胶，东莞贴片红胶36g价钱，问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。 三、SMT红胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，东莞贴片红胶36g价钱，东莞贴片红胶36g价钱，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。使用SMT贴片红胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。东莞贴片红胶36g价钱

SMT贴片红胶作用：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的：波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ，再流焊中防止另一面元器件脱落。广东smt胶水用途SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修： 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。SMT贴片红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:涂布性:贴片胶的涂布性，主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形态是否合适，胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性——屈服点与塑性黏度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。在压力注射点胶工艺中，贴片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在胶点的理想形状与实际形状基本一样，胶点挺括，不塌陷。压力注射点胶工艺中，优良的胶点外形是尖峰形或圆头形。尖峰形胶点的屈服值高，抗震性好，但易发生拖尾现象，多用于胶量大的元件;圆头形胶点的屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象，多用于元件。在现代SMT贴装中，有两钟材 料有着普遍的运用，一种是锡膏，另一种是红胶，全称是SMT贴片红胶。广东smt胶水用途

SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？东莞贴片红胶36g价钱

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