茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家 东莞市汉思新材料供应

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶，茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家、底填胶，茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家，翻译出来的结果都略有差异：较原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是较贴近在电子行业实际应用中的名称。底部填充胶的流动现象是反波纹形式。茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家

如何选择合适的底部填充胶？底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶， 热膨胀系数（CTE）：焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在Tg的点以下还是Tg的点以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。重庆underfill批发无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良。

底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的T对CTE影响巨大，温度低于T时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶较大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶的表面绝缘电阻： 我手上有一份针对底填胶SIR的相关测试，摘录相关方法如下： 检测项目：表面绝缘电阻 技术要求：参考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8欧姆以上） 检测方法：参考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（双85下168小时） 检测仪器: 高低温交变潮热试验箱；SIR在线测试系统；立体显微镜；高温箱。 1） IPC J-STD-004B这个技术要求其实是针对阻焊剂的，因为底填胶这个产品并没有自身的相关标准，很多都是参考IPC里面关于其它材料的标准建立的，如之前的金相切片实验也是如此； 2）对于环氧体系的胶水（非为导电设计）而言，一般情况下其表面绝缘一般都是在10的12～16次方以上，即使经过了相关环境试验的考验，较多就下降一到两个数量级就稳定了，所以通过以上测试不是什么太大的问题。在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。青岛Bga环氧加固胶厂家

跌落试验是能比较明显显现出使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的。茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能,底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的较薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。茂名平板电脑锂电池保护板芯片补强胶厂家

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