当前位置: 首页 » 供应网 » 精细化学品 » 合成胶粘剂 » 其他合成胶粘剂 » 常州smt填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

常州smt填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2022-01-08 05:54:11
浏览次数: 5次
询价
公司基本资料信息
 
相关产品:
 
产品详细说明

底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况,但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下,常州smt填充胶厂家,用研磨机器从线路板面打磨,研磨到锡球与胶水层,在显微镜下观察胶水在芯片底部的填充情况,底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。造成填充不满和气孔的原因主要有:胶水流动性,常州smt填充胶厂家、胶水气泡、基板污染、基板水气等。胶水填充不满会对跌落测试造成影响,容易有开裂问题。而气孔问题则会在热冲击实验中出现较大影响,在高温度下气孔出会产生应力,对胶体和焊点造成破坏,常州smt填充胶厂家。底部填充胶未加热前,体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大,因此有一定阻抗。常州smt填充胶厂家

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。承德高温环氧树脂胶粘剂厂家如何选择适合自己产品的底部填充胶?

底部填充胶的填充效果: 这个指标其实是客户比较关注的,但是对填充效果的判断需要进行切片实验,这个在研发端其实很难模拟的,而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法,当然也可以专业的公司进行检测。 这个方法其实并不是针对底填胶的设立的,在电子行业原本是用于PCB信赖性实验,当然“微切片(Microsection)技术范围很广,PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。对多层板品质监控与工程改善,倒是一种花费不多却收获颇大的传统工艺。微切片制作是一件复杂的事情,说来话长一言难尽。要想做一个好切片,要考虑到“人机物法环(4M1E)”诸多因素,关键的地方要把握好。”后期很多公司内部建立的方法也是参考此方法自行设立的。

底部填充胶工艺流程介绍:底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的原则:尽量避免不需要填充的元件被填充 ;禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶的检测要求。

底部填充胶是什么?底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观。承德高温环氧树脂胶粘剂厂家

底部填充胶固化后较大降低封装的应力,电气性能稳定。常州smt填充胶厂家

在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃,烘烤一段时间后再点胶;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。常州smt填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司主要经营范围是化工,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等,价格合理,品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念,在化工深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造化工良好品牌。汉思新材料立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

文章来源地址: http://jxhxp.chanpin818.com/hcjzj/qthcjzj/deta_12404318.html

免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。

 
本企业其它产品
暂无数据
 
热门产品推荐


 
 

按字母分类 : A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

首页 | 供应网 | 展会网 | 资讯网 | 企业名录 | 网站地图 | 服务条款 

无锡据风网络科技有限公司 苏ICP备16062041号-8

内容审核:如需入驻本平台,或加快内容审核,可发送邮箱至: