宁波underfill填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

Underfill(底部填充胶)的功能与应用？为什么要用底填胶？解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中；热应力：因为芯片和基材的线性膨胀系数（CTE）不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束，宁波underfill填充胶厂家，使其不能完全自由胀缩，而发生形变，终导致焊点断裂；机械应力：结合应用端的使用情况，一些如PCB板材发生弯曲，扭曲，另外还有跌落和震动等；引脚应力不均匀分布，各焊球应力不均匀，周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料，宁波underfill填充胶厂家，可以适当的分散应力增加芯片的可靠性； 对于材料的特性要求： 1） 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，宁波underfill填充胶厂家，便于操作； 2） 适当的韧性和强度，分散和降低焊球的应力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 达到高低温循环之要求； 5） 可以返维且工艺简单。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。宁波underfill填充胶厂家

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。景德镇微米级bga底部填充胶厂家可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。

大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，现在小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。 事项一、受热温度： 底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。 事项二、返修步骤： 底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。 事项三、可返修确认： CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。什么是底部填充胶性能？

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋 势下，CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点 而得到了越来越普遍的应用。 但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则 具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点，在户外使用容易失效。此外，现 有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式：热固化、光固化或者湿气固化，固化方 式较为单一。 有鉴于此，确有必要提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好 和耐湿耐热性好等诸多优点，而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固 化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元 器件的表面涂覆和封装。采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析。云南bga胶水underfill哪家好

底部填充胶underfill的系统性介绍。宁波underfill填充胶厂家

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA 或PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。与锡膏兼容性评估方法一般有两种： 一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合，通过DSC（差示扫描量热仪）测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异，如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。 二是通过模拟实际生产流程验证，将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验，观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况，胶水与锡膏兼容胶水完全固化，是由于不兼容导致胶水未完全固化。宁波underfill填充胶厂家

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