贵州手机填充胶哪家好 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要，贵州手机填充胶哪家好。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配，贵州手机填充胶哪家好，贵州手机填充胶哪家好。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。贵州手机填充胶哪家好

Underfill(底部填充胶)的功能与应用？为什么要用底填胶？解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中；热应力：因为芯片和基材的线性膨胀系数（CTE）不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束，使其不能完全自由胀缩，而发生形变，终导致焊点断裂；机械应力：结合应用端的使用情况，一些如PCB板材发生弯曲，扭曲，另外还有跌落和震动等；引脚应力不均匀分布，各焊球应力不均匀，周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料，可以适当的分散应力增加芯片的可靠性； 对于材料的特性要求： 1） 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，便于操作； 2） 适当的韧性和强度，分散和降低焊球的应力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 达到高低温循环之要求； 5） 可以返维且工艺简单。吉林平板电脑电池保护板底部填充胶价格底部填充胶空洞原因检测分析。

现在底部填充胶技术已推广到了CSP，BGA元器件的贴装工艺中，可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害，尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例，通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下，键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能： 1.良好的流动性和快速渗透性，可适应CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理； 3.有良好的黏结强度，确保器件的可靠性； 4.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮湿环境； 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求； 7.低的热膨胀系数固化后应力低。

在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度； 其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。底部填充胶固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

影响底部填充胶流动性的因素： 1.焊球： 在倒装芯片的封装中，焊球点是连接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布着密密麻麻的焊点，焊点的存在，实际是增加了底部填充胶流动的阻力，所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，缝隙越小，必须选择流动性更好的底部填充胶，所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分。 2.表面张力： 底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动，必须借助外力进行推动，流向周围，那么这个力便是表面张力，表面张力越大，填充胶所受到的推力也就越大，流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性，其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计，此因素比较物理化。底部填充胶可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容。常州ic芯片底部填充胶厂家

底部填充胶能在较低的加热温度下快速固化。贵州手机填充胶哪家好

底部填充胶起什么作用： 随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性. 举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。贵州手机填充胶哪家好

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