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咸阳芯片引脚包封用胶厂家 东莞市汉思新材料供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2021-12-21 01:42:27
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产品详细说明

过炉后smt元器件固定用胶,就像BGA元件固定,除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上,还要用打胶固定,要防摔,防跌落,抗振,抗冲击,让BGA元件在pcb板上不易脱焊,电子产品从此更耐用,使用寿命更长,BGA元件固定胶这时可以用到底部填充胶,的底部填充胶生产的smt元器件底部填充胶,用于芯片补强,主要用加热的固化形式,咸阳芯片引脚包封用胶厂家,咸阳芯片引脚包封用胶厂家,咸阳芯片引脚包封用胶厂家,将BGA 底部空隙大面积 (掩盖100%)填满,从而到达加固的目的,增强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。产品流动性好,固化快,粘接强度高,还易返修,多种颜色可定制。PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加。咸阳芯片引脚包封用胶厂家

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的,但是对填充效果的判断需要进行切片实验,这个在研发端其实很难模拟的,而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法,当然也可以送公司进行检测,而在客户现场对填充效果的简单判断,当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水,固化后也是需要四条边的胶要完全固化,且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶),这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的,尤其是前面谈到的流动性的主要因素3,当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中,没有哪家是可以完全填充的,这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性,极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。南昌ic底部填充胶厂家择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。

在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃,烘烤一段时间后再点胶;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。

底部填充胶工艺流程介绍:底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的原则:尽量避免不需要填充的元件被填充 ;禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶能在较低的加热温度下快速固化。

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法: 温度循环实验:制备BGA点胶的PCBA样品,将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环,40℃和80℃温度下各停留30分钟,温度上升/下降时间为30min,循环次数一般不小于500次,实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。 跌落可靠性试验:制备BGA点胶的PCBA样品,样品跌落高度为1.2m;实验平台为水泥地或者地砖;跌落方向为PCB垂直地面,上下左右4个边循环朝下自由跌落; 跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充胶固化后较大降低封装的应力,电气性能稳定。湖北smt焊点加固胶水哪家好

底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。咸阳芯片引脚包封用胶厂家

如果要把底部填充胶讲得很清楚,其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式(BGA、CSP等),以及电子元器件如何装配到基板上等知识,这个讲起来又涉及更多内容,如果需要了解可以去看看关于IC封装的内容。个人认为可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。而以锡球(这是形成毛细底部填充的条件之一)形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主,所以底部填充胶也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。其实后期很多底部填充胶不只用在对锡球的保护,也陆陆续续用到对焊点(锡球也是一种焊点形成形式)的保护,而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。咸阳芯片引脚包封用胶厂家

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