广东低温固化单组份环氧胶加工服务 东莞市汉思新材料供应

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，广东低温固化单组份环氧胶加工服务，不会随意流淌，广东低温固化单组份环氧胶加工服务。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目，广东低温固化单组份环氧胶加工服务。低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。广东低温固化单组份环氧胶加工服务

固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 车载摄像头从较初的普清CMOS到现在的高清CCD，发展十分迅猛，已进入产品“高清化、网络化、智能化”升级换代阶段，实现了感知车辆周边的路况情况、前向碰撞预警、车道偏移报警和行人检测等ADAS功能。其在车载行业内的普遍运用与宏伟前景，使得行业客户对于摄像头的技术要求越来越苛刻，专注于车载摄像头研发制造的****长沙克莱便是如此，致力以专业力量为企业和消费者提供安全稳定的车载监控系统解决方案和产品，期待为客户创造较大价值。 车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能。广东低温固化单组份环氧胶加工服务低温黑胶对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。

环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴，是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关，属于能量范畴，是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系，发现这些参数可以换算，曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系，可按硬度大小分成四个区域：非结构性胶粘剂、柔性胶粘剂、一般结构胶粘剂和耐热胶粘剂。 必须指出的是：胶粘剂的性能与胶接性能是相互关联又相互制约的，只有综合考虑、多方面权衡，才能设计出所需环氧胶粘剂的较佳配方。环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。

低温热固胶： 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂； ●需要加温固化，并且需要低温保存； ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 单组分，黑色，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。广东低温固化单组份环氧胶加工服务

低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。广东低温固化单组份环氧胶加工服务

单组份环氧胶中的潜伏性固化剂： 1.湿气致活的潜伏性固化剂：酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型。含湿敏性潜伏固化剂的单组份环氧胶在预制混凝土构建及其他潮湿工作面的土木建筑领域的应用已经取得很好的效果。 2.加热致活的潜伏性固化剂：双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、有机酰肼类化合物、路易斯酸-胺配位络合物和热敏微胶囊包覆型固化剂等。其中，较常用的是双氰胺类固化剂。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高，一般在150～170℃之间，在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用。解决这个问题的方法有两种：一是加入促进剂，在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下，降低其固化温度。二是是通过分子设计的方法对双氰胺进行化学改性。 虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多，但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点，仍然没有发现一种性能特别优良，十分理想的潜伏性固化剂。广东低温固化单组份环氧胶加工服务

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