广东黑色填充胶多少钱 东莞市汉思新材料供应

如何选择合适的底部填充胶？底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶，广东黑色填充胶多少钱， 热膨胀系数（CTE）：焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE，广东黑色填充胶多少钱、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在Tg的点以下还是Tg的点以上，广东黑色填充胶多少钱，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。底部填充胶按目前市场的需求以黑色和浅色（淡黄或半透明）为主。广东黑色填充胶多少钱

如何选择合适的底部填充胶？流动性：底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。台州芯片级底填胶厂家底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。

关于底部填充胶的温度循环测试，除了制定的测试条件外，有两个指标其实是对测试结果有蛮大的影响的。一个是填充效果的确认，如果填充效果不理想，太多的气泡空洞或者由于锡膏助焊剂产生的兼容性问题的话，后期参与TC测试的效果肯定也是会打折扣的，有很多公司把切片实验放在前面，如果切片效果显示填充不理想的话，往往不会再继续往下进行TC测试的，毕竟成本和时间都要花费不少。另个影响因素就是固化度，理论上当然是固化越完全的话参与TC测试的效果是有正向作用的（固化越完全理论上交联密度越大），否则可能在TC测试中发生二次固化或者其他一些不可预期的反应，对测试效果影响也会很大的。 另外对于TC实验影响比较大的两个胶粘剂自身的参数是玻璃转化温度（Tg值）和底填胶固化后的CTE（热膨胀系数）。理论上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都较低且两者差值较小）通过TC测试的效果会更好。但追求这两个参数的时候又需要注意兼顾前面提到的返修性及流动性的要求，这应该是底填胶的一个难点。另外模量与Tg和CTE之间的匹配关系也是很重要，当具体需要怎样设计可能又需要上升到理论研究的层面了。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶优点有哪些？

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以送公司进行检测，而在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)，这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是前面谈到的流动性的主要因素3，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂。云南环氧底填胶

底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。广东黑色填充胶多少钱

PCBA元件底部填充胶的选用要求：PCBA上，在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。广东黑色填充胶多少钱

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