江西RFID芯片封装胶水厂家 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶的关键重要性能： 一、效率性： 底部填充胶应用效率性同时也包括操作性，应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度，固化速度越快，返修越容易，生产使用的效率就越高。同样操作方面，主要是流动性，底部填充胶流动性越好，填充的速度也会越快，填充的面积百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相对也会越低，反之就会导致生产困难，无法返修，江西RFID芯片封装胶水厂家，报废率上升。 二、功能性： 底部填充胶的功能性方面，主要讲述的是粘接功能，底部填充胶在施胶后，江西RFID芯片封装胶水厂家，首先需要确定的是粘接效果，确保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落测试时，江西RFID芯片封装胶水厂家，芯片与PCB板不会脱离，所以只有先确定了胶水的粘接固定性，才能进行下一步的应用可靠性验证。底部填充胶保障了焊接工艺的电气安全特性。江西RFID芯片封装胶水厂家

底部填充胶主要应用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用户咨询到小编部分型号底部填充胶的返修，固化，芯片脱落事宜相关的解决方案，这些问题主要还是用户选型时，对底部填充胶的关键重要性能未能了解到位，导致的后期操作及应用异常。 底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下，胶体性能变化的情况，一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定，也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击，高温老化，高温高湿等，性能衰减率越低，使用寿命越长，无表面破损现象，比如开裂，起皱，鼓泡等现象，应用可靠性越好，使用寿命就越长，反之应用寿命就越短。江西环氧树脂芯片封装胶批发底部填充胶的工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。

目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用较为普遍的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片（FCOB）和封装内倒装芯片（FCiP）。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封装（CSP）中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。 尽管采用毛细管底部填充可以极大地提高可靠性，但完成这一工艺过程需要底部填充材料的注入设备、足够的厂房空间安装设备以及可以完成精确操作的工人。由于这些投资要求以及缩短生产时间的压力，后来开发出了助焊（非流动）型底部填充技术。

一种底部填充胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有 机硅树脂30%?80% ; 固化剂 0.5%?15%; 光引发剂0.5%?10%; 稀释剂 1%?20% ; 触变剂 0. 1%?5% ; 所述有机硅树脂中含有苯基，所述丙烯酸酯为丙烯酸或甲基丙烯酸的羟基酯。2. 根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，其包括如下质量百分比的组分：丙 烯酸酯改性的有机硅树脂65%?80% ; 热固化剂 2%?10%; 光引发剂 2%?7%; 稀释剂 3%?15% ; 触变剂 0. 5%?4%。3. 根据权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述热固化剂选自过氧化二 苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯等固化剂中的至少一种。4. 根据权利要求1或2所述的底部填充胶，其特征在于：所述光引发剂选自2-羟 基-2-甲基-1-、羟基环己基苯基甲酮、安息香、安息香双甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羟基二苯甲酮中的至少一种。在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？

底部填充胶的使用要求和施胶方法： 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较佳流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA。太原摄像机底部填充胶厂家

底部填充胶作为消费电子一般而言温循区间不超过100度。江西RFID芯片封装胶水厂家

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。江西RFID芯片封装胶水厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司。汉思新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。汉思新材料始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

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