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北京bga芯片点胶批发 来电咨询 东莞市汉思新材料供应

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所在地: 广东省
***更新: 2021-12-02 02:41:33
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底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法: 在许多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的较小芯片到较大的BGA封装,底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关,典型的空洞会导致可靠性的下降,北京bga芯片点胶批发,本文将探讨减少空洞问题的多种策略。 如果已经确定了空洞产生的位置,你可能就已经有了检测空洞的方法,不同的方法对问题的解决都是有用的。其中较常用的三种检测空洞的方法分别是:利用玻璃芯片或基板,超声成像和制作芯片剖面或将芯片剥离的破坏性试验。 采用玻璃芯片或基板会十分有效,这种方法能对测试结果提供即时反馈,北京bga芯片点胶批发,并且能有助于理解何种流动类型能使下底部填充胶(underfill)的流动速率达到较优化,而采用不同颜色的底部填充胶(underfill)材料也可帮助实现流动直观化,北京bga芯片点胶批发。这种方法的缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。底部填充胶固化时间短,可大批量生产。北京bga芯片点胶批发

底部填充胶的关键重要性能: 一、效率性: 底部填充胶应用效率性同时也包括操作性,应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度,固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。同样操作方面,主要是流动性,底部填充胶流动性越好,填充的速度也会越快,填充的面积百分率就越大,粘接固定的效果就越好,返修率相对也会越低,反之就会导致生产困难,无法返修,报废率上升。 二、功能性: 底部填充胶的功能性方面,主要讲述的是粘接功能,底部填充胶在施胶后,首先需要确定的是粘接效果,确保芯片和PCB板粘接牢固,在跌落测试时,芯片与PCB板不会脱离,所以只有先确定了胶水的粘接固定性,才能进行下一步的应用可靠性验证。张家口电池线路保护板填充胶厂家底部填充胶黏度低,流动快,PCB不需预热。

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法: 温度循环实验:制备BGA点胶的PCBA样品,将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环,40℃和80℃温度下各停留30分钟,温度上升/下降时间为30min,循环次数一般不小于500次,实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。 跌落可靠性试验:制备BGA点胶的PCBA样品,样品跌落高度为1.2m;实验平台为水泥地或者地砖;跌落方向为PCB垂直地面,上下左右4个边循环朝下自由跌落; 跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。

底部填充胶起什么作用:BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子,我们日常使用的手机,从2米高地方落地,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶,将BGA/CSP进行填充,让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶环保,符合无铅要求。

底部填充胶的填充效果: 这个指标其实是客户比较关注的,但是对填充效果的判断需要进行切片实验,作为填胶后BGA的切片有横切和纵切之分,而横切也分为从BGA芯片部分打磨还从PCB板部分打磨两种方法。一般而言是用横切的结果来判断填充的整体效果,而用纵切的方法来判断胶水与锡球的填充性(助焊剂兼容性);打磨(微切片)这个过程是比较复杂的,因为打磨过程可能造成对样品或胶层的意外破坏,这样就给后期判断增加了难度,所以当出现一个特别异常的切片结果的时候我们也需要从实验过程中找一些原因;对于较终的填充效果,这个没有一定的标准,一般都是需要进行平行对并且还要结合后期的一些测试的。底部填充胶的返修效果,这个是一个相对更难量化的标准。underfill胶水

可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。北京bga芯片点胶批发

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。北京bga芯片点胶批发

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生产型公司。公司业务分为底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司从事化工多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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