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温州芯片封胶用的黑胶厂家 来电咨询 东莞市汉思新材料供应

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所在地: 广东省
***更新: 2021-12-02 00:59:13
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产品详细说明

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中,不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异,如何选择适合自己产品的底部填充胶? 底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 或PCB芯片底部芯片底部,温州芯片封胶用的黑胶厂家,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,温州芯片封胶用的黑胶厂家,从而容易产生“填充空洞”。 为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,温州芯片封胶用的黑胶厂家,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式。温州芯片封胶用的黑胶厂家

底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大,在温度的循环下会产生热应力差,使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点)断裂,从而使元件的电热阻增加,甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是,在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶),这样可以增加芯片与基板的连接面积,提高二者的结合强度,对凸点起到保护作用。 而这就对底部填充胶提出了更高的要求。首先,底部填充胶需要具有良好的流动性,较低的粘度,快速固化,可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球,对于锡球起到保护作用。其次,因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡,所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能,在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外,由于线路板的价值较高,需要底部填充胶水还得具有可返修性。绵阳热固化底填胶膜厂家底部填充胶高可靠性,耐热和机械冲击。

底部填充胶颜色:这个其实也是一个使用习惯问题,按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广是淡黄色的,后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的产品,同样后期推出的也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国使用的一直是浅色系的,包括较新推出的已经快接近透明了。而除了这两种颜色外,市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品,这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察,有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂,在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便,技术上应该不是什么太复杂的事情。

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加,使得需要填充的边角总面积略有增大,但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位,以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充,又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿;与此同时,还要做到填充体积较小化、层间流动速度快、较大程度地节省材料,以及点胶时间短。底部填充胶选择方面,可考虑采用化学生产的底部填充胶,非常适用于PoP面元件底部填充工艺,具有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等明显产品优势。底部填充胶的功能性方面主要讲述的是粘接功能。

一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指,胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。温州芯片封胶用的黑胶厂家

底部填充胶应用原理是什么?温州芯片封胶用的黑胶厂家

底部填充胶的原理与作用有什么:随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、高性能化,IC封装也趋向高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、倒装芯片封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越高,比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修。温州芯片封胶用的黑胶厂家

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