南京去胶液清洗剂使用方法 苏州易弘顺电子材料供应

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，具体将分两部分讨论清洁度要求。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。

行业清洁度标准

除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，南京去胶液清洗剂使用方法，南京去胶液清洗剂使用方法，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明，南京去胶液清洗剂使用方法。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，以避免混淆。 IGBT清洗剂优缺点对比。南京去胶液清洗剂使用方法

不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是，当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时，不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的，但当涉及RO助焊剂时，我们也可以问相同的问题。此外，这个问题可以通过更保守的方式来解决，像我们对R0助焊剂所做的那样，在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试，那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用，但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题，那么采用哪种助焊剂很重要吗？例如，如果您大量使用松香助焊剂进行返工，就可能会遇到腐蚀问题，并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。 南京去胶液清洗剂使用方法生产清洗剂要用到哪些机器？

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另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，

比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 基板清洗剂的作用是什么？

3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度轻易氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 清洗剂挥发性有机化合物含量。南京去胶液清洗剂使用方法

去胶清洗剂好不好用？南京去胶液清洗剂使用方法

    是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗：这在选用清洗剂时也有讲究，如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗，则对泡沫要求不太敏感，而用喷淋洗则对泡沫就有要求，要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾，大凡低泡的清洗剂，由于很多优异的表面活性剂不能采用，因而它去油脱脂能力就相对较弱，其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果，这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题：生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主，因为水基产品成本低，较经济，水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈，原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂，在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样，凡事有利也有弊，如果水基产品增加带防锈的一些成份，这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能，其清洗力可能会下降。 南京去胶液清洗剂使用方法

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