另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,连云港半导体封装清洗剂优势,连云港半导体封装清洗剂优势,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,连云港半导体封装清洗剂优势,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 清洗剂的主要成分分析。连云港半导体封装清洗剂优势
清洗效果通过洁净度指标来评估
洁净度等级标准
按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级。
在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业,按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定<40ug/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取电阻率>2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求,现在常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)ug/cm2。 泰州水基型清洗剂价格不同清洗剂的使用方式介绍。
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求,具体将分两部分讨论清洁度要求。首先,将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准,然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。
行业清洁度标准
除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当(shall)”而不是“应该(should)”,以避免混淆。
污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染,以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染,表现为各种有机或无机酸及盐。因此,在加工制造过程中,需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布,容易吸潮,在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子,导致产品腐蚀,引起表面绝缘电阻下降,在有电场存在的条件下还会发生电迁移,产生枝状结晶,导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层,在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的,在偏置电压、高温或其他应力存在时,各种负电性分子就自行排成行形成电流。 pcb清洗剂和其他清洗剂的区别介绍。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 哪里有生产IGBT清洗剂的厂家。湖南陶瓷封装清洗剂
清洗剂有没有腐蚀性?连云港半导体封装清洗剂优势
溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。
水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。
那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。 连云港半导体封装清洗剂优势
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