苏州治具清洗剂成分介绍 苏州易弘顺电子材料供应

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高，苏州治具清洗剂成分介绍，苏州治具清洗剂成分介绍，苏州治具清洗剂成分介绍。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 晶圆清洗剂成分分析。苏州治具清洗剂成分介绍

    PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类：

1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良。

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该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南：

1、不应该有可见的残留物，但免洗助焊剂残留物是可接受的。

2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。

3、同样，无光泽的外观可接受，有色残留物或生锈的外观不可接受。

4、任何可能导电的外来物不可接受，尤其当其违反小电气间距要求时。

5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。

以下是标准中的更进一步指南：

除非用户另有规定，否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时，不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。

“对于可见残留物，要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”

IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书，作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。

如上所述，IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述，IPC对视觉上可接受的残留物（如助焊剂、白色残留物和外来物等异物）有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求（例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量（微克）），则需要根据实际情况自行确定。 IGBT清洗剂生产厂家推荐。

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另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，

比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 苏州治具清洗剂成分介绍

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