北京半水基型清洗剂使用步骤 苏州易弘顺电子材料供应

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，具体将分两部分讨论清洁度要求，北京半水基型清洗剂使用步骤。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，北京半水基型清洗剂使用步骤，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。

行业清洁度标准

除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，北京半水基型清洗剂使用步骤，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，以避免混淆。 哪些属于半导体封装清洗剂？北京半水基型清洗剂使用步骤

PCBA水洗制程的麻烦、缺点：

所谓「水洗」，就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子，因为一般的酸性物质都可以溶解在水中，所以可以使用「水」来溶解清洗，所以称之为水洗，但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中，比需使用「有机溶剂」来清洗，但一样被称之为「水洗」，大部分的水洗制程都会使用「超音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间，这些清洗剂在清洗的过程当中极有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。

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3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。

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既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

1.无机系列助焊剂

早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

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半导体清洗剂优缺点分析。北京半水基型清洗剂使用步骤

    根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看，整个生产制造过程中，约有50%~70%的品质不良，都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代，电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式，因此从半导体芯片制造、封装，到后面的PCAB封装环节，几乎每完成一道加工工序，都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。 北京半水基型清洗剂使用步骤

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