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    颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中，对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的，因为清洗剂品种不同，其性能会有较大的差异，所以需采用的清洗条件应有所不同，为此，必须对清洗剂进行选择，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属，则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件，则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆，则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂，同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理，则不仅需要选择漂洗性好，而且要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会生成一层钝化膜，而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的，则要求清洗剂具有良好的防锈性。 湖北水基型清洗剂商家苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。

颗粒物污染水基清洗技术

工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域，伴随着环境保护规定愈来愈高，之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域，对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上，工件经清洗后，表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸，工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内，且存放不得超过24小时。

3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度轻易氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 哪些属于半导体封装清洗剂？

行业通用清洁度要求

与许多其他质量验收要求一样，IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。

"除非设计或用户另有规定，残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定，如果没有应用三防漆，则在终装配上确定。"

由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要重新认证，因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类：重大变更或轻微变更，重大变更需要验证，轻微变更需要客观证据的支持。

认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单，包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。

同样，该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南： 市面上比较常见的清洗剂。河南半导体封装清洗剂怎么样

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助焊剂(flux)的成份简介

助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：

树脂松香(Resin)：40~50%。      

松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。

活性剂(activator)：2~5%。

主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。

溶剂(solvent)：30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。

触变剂(rheology modifier)：5%。

用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 上海清洗剂价格

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